Silicone TEK BOND Alta Temperatura 50g CINZA

Descrição

Aplicação:

O Silicone TEK BOND Alta Temperatura, é ideal para ser aplicado em tampas de válvulas, caixas de câmbio, tampas de diferencial etc. Indicado para ser utilizado como um substituto de juntas de retentores, de papel e feltro.

Diferenciais:

– É um adesivo selante tixotrópico monocomponente, baixo módulo, antifungo e de cura acética;

– Sua cura ocorre em temperatura ambiente e na exposição à umidade do ar.

Especificações Técnicas:

– Aparência (visual): Pasta cinza com odor característico (ácido acético);

– Densidade a 25 ºC (g/mL): 0,93 à 1,15;

– Tempo de formação de película: 5 à 15 minutos;

– Temperatura ideal de aplicação: + 5 à 35°C;

– Temperatura de trabalho: – 54 à 232°C;

– Alongamento à ruptura: ≥100 %;

– Dureza Shore A:  18;

– Cura gradativa a 23°C e 55% U.R. após 24 horas: ≥2 mm.